技术详细介绍
本发明公开了一种LED产品及其制造方法，该产品为可见光LED或白光LED，它包括芯片、高导热的金属基座、连接支架、透光面罩，并且在所述的透光面罩的内面附着有荧光薄膜。
所述荧光薄膜是通过溅射、溶胶-凝胶方式附着在透光面罩内面，且不含有任何树脂或硅胶。
所述芯片是多种颜色之一的芯片，所述荧光薄膜的材质为可被光激发并发射设定可见光的单层或多层薄膜材料，所述附着有荧光薄膜的透光面罩制作过程包括抛光透光面罩、溅射面罩、热处理、晶化、切割面等工艺。
同现有技术相比较，本制作方法生产的LED发光效率高，发光的均匀性和一致性很好，同时简化了封装操作，去除了传统白光LED加工过程中的荧光材料调胶、涂布、烘烤等关键性作业。