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[00302854]一种埋入芯片式封装基板的制作方法

交易价格： 面议

所属行业： 其他电气自动化

类型： 发明专利

技术成熟度： 正在研发

专利所属地：中国

专利号：CN201610595227.4

交易方式： 技术转让技术转让技术入股

联系人：桂林电子科技大学

所在地：广西壮族自治区桂林市

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技术详细介绍

本发明公开了一种埋入芯片式封装基板的制作方法，其特征是，包括如下步骤：

1）提供辅助板和选取临时粘膜；

2）形成临时粘膜；

3）制作金属线路层；

4）扣压辅助板；

5）制作凹型空腔结构；

6）电气互联；

7）进行模塑封料的预封装工艺，形成埋入芯片式封装基板；

8）得到目标封装基板，对埋入芯片的封装基板进行烘干和冷却，得到目标封装基板。

这种方法既没有使用支撑板结构也没有直接在基板上开槽，简化了工艺，降低了成本，另外临时粘膜的使用也进一步对基板进行了减薄，提高了基板的集成度。