[00314570]一种发光二极管封装结构
交易价格：
面议
所属行业：
其他电气自动化
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201410008044.9
交易方式：
技术转让
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技术入股
联系人：
厦门立德软件公司
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技术详细介绍
本发明是一种发光二极管封装结构。包括LED支架杯碗，置于LED支架杯碗上的LED芯片，对LED支架杯碗及置于LED支架杯碗上的LED芯片进行灌封保护，在LED芯片的外侧与透明灌封材料的外侧之间装设有在常温下为固体、在LED芯片稳定工作时为透明液体的相变材料。本发明采用相变材料直接作为灌封材料的一部分，覆盖在LED芯片的上方，LED芯片工作时产生的热量将被相变材料吸收。相变材料相变过程中会大量的吸收热量，以及相变材料的热导系数和热容相对于传统的硅胶和环氧树脂要高，使得LED的结温要比使用传统的灌封材料要低。同时，由于液相的相变材料在可见光波段几乎透明，且折射率较传统的灌封材料要高，在降低LED芯片的结温同时，有效提高LED的出光。
本发明是一种发光二极管封装结构。包括LED支架杯碗，置于LED支架杯碗上的LED芯片，对LED支架杯碗及置于LED支架杯碗上的LED芯片进行灌封保护，在LED芯片的外侧与透明灌封材料的外侧之间装设有在常温下为固体、在LED芯片稳定工作时为透明液体的相变材料。本发明采用相变材料直接作为灌封材料的一部分，覆盖在LED芯片的上方，LED芯片工作时产生的热量将被相变材料吸收。相变材料相变过程中会大量的吸收热量，以及相变材料的热导系数和热容相对于传统的硅胶和环氧树脂要高，使得LED的结温要比使用传统的灌封材料要低。同时，由于液相的相变材料在可见光波段几乎透明，且折射率较传统的灌封材料要高，在降低LED芯片的结温同时，有效提高LED的出光。
