[00314607]一种微结构刻蚀的加工装置
交易价格:
面议
所属行业:
其他电气自动化
类型:
实用新型专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201720030596.9
交易方式:
技术转让
技术转让
技术入股
联系人:
厦门立德软件公司
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所在地:
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技术详细介绍
一种微结构刻蚀的加工装置,包括驱动装置、反应装置和操作台;驱动装置包括旋转装置和六自由度运动平台;旋转装置设于六自由度运动平台的上方;反应装置包括反应盒体、加热贴片、搅拌励磁线圈、特殊磁力搅拌盘、若干层晶圆支架、喷淋器和检测调节装置;反应盒体的底部连接旋转装置,其底部内设置有刻蚀液注/排入口;搅拌励磁线圈设置于反应盒体的正下方,并连接六自由度运动平台的上端;特殊磁力搅拌盘设于反应盒体内底部的安装槽内;晶圆支架分别水平分层架设于反应盒体内;喷淋器设于晶圆支架上;检测调节装置设于反应盒体的侧壁;本实用新型提出的刻蚀的加工装置,实现了在半导体产业中复杂微结构的简易且高效地加工。
一种微结构刻蚀的加工装置,包括驱动装置、反应装置和操作台;驱动装置包括旋转装置和六自由度运动平台;旋转装置设于六自由度运动平台的上方;反应装置包括反应盒体、加热贴片、搅拌励磁线圈、特殊磁力搅拌盘、若干层晶圆支架、喷淋器和检测调节装置;反应盒体的底部连接旋转装置,其底部内设置有刻蚀液注/排入口;搅拌励磁线圈设置于反应盒体的正下方,并连接六自由度运动平台的上端;特殊磁力搅拌盘设于反应盒体内底部的安装槽内;晶圆支架分别水平分层架设于反应盒体内;喷淋器设于晶圆支架上;检测调节装置设于反应盒体的侧壁;本实用新型提出的刻蚀的加工装置,实现了在半导体产业中复杂微结构的简易且高效地加工。